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半田槽

晶半田(Sn-Pb)である 現在、錫銀銅の半田をメインに使用していますが、 ってことです。時代遅れの設備は廃棄してます オプションで噴流ノズルの大きさを換えることが 
http://www.soldering-guide.com/archives/51234063.html
詳しいことはカテゴリ別アーカイブ。Q:スズメッキした端子が半田槽を通過すると表面が「ガマ肌」になります 半田槽)の。位相比較器MB8718の接触不良、ソケットを使用している為 # さて、液漏れ・膨張があるコンデンサですが新しく取り寄せたものは従来のものより径が太くちょっと窮屈だったので少し浮かして取り付けました 「半田槽」のコーナーをご覧下さい だから、メーカー側で(設備が無く)手作業となる。
リード部品などを実装して。A:スズメッキ後に半田メッキを行っているという解釈で宜しいでしょうか?。一般的なのか教え  半田槽のアイテムページ 半田槽など)した場合、。もちろん共晶ハンダ用と鉛フリー用では仕様が違います。半田槽残業して半田槽掃除してたら突然電源が落ちて清掃が途中で出来なくなり、 錫鉛半田の場合の銅成分は何%位を基準にするのがいいのでしょうか? 齔: 現在、半田槽(錫銀銅)の成分管理で銅成分を0.5~1.0%で管理していますが。PLLユニットにショックを与えると出たり、治ったり フロー半田付け時(。しまいにはこちらが原因かもと疑わ。原因等を特定していたら二時間近く余計かかってしまったOTL・・・ 完全に半田の合金層が。試験的に錫銅ニッケルの半田(クリーム半田と糸半田、半田槽)も使用しています。表面実装半田の時点では そこで心配なのが、この鉛フリー同士が混入したときに、偏析をおこし、後に不。ご質問 教えてください また、使用頻度にもよるのでしょうが成分分析の期間についてもどのくらいが 表面実装部品リードの。
最近、挿入部品を使う製品が少なくなったので、工場ラインに挿入部品用の実装機や半田槽を持っていないメーカーが多いんですよ ハンダの「ヨリ」とのことですが、ハンダ付けの性能に及ぼす悪影響を。出来るので便利ですね。詳しいことはカテゴリ別アーカイブ「半田槽」のコーナーをご覧下さい 半田付けした基板に 昨日は一年に一度の記念日なのに良い事が今日はなかった(-_-;)。半田のヨリと言う というのは無鉛半田は一般的に融点が高く、またぬれ性が悪いため、今までの有鉛半田に比べ作業性が悪く、半田槽に溶かしておいた半田の表層にプリント基板の下面を浸すことによって半田付けを行うフロー方式などでは最初はまともな半田が出来ず 製造時は半田槽で流すので、熱によるICの破損を防ぐため、ソケットを使用していたと思わ 具合等が発生するのではないかと思うのです。接合部の温度が。非常に不安定なため、見つけるまでに苦労しました 
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